창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2072CD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2072CD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2072CD | |
| 관련 링크 | TLE20, TLE2072CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CC1-033.3333T | 33.3333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CC1-033.3333T.pdf | |
![]() | PE2512JKE7W0R022L | RES SMD 0.022 OHM 5% 2W 2512 | PE2512JKE7W0R022L.pdf | |
![]() | HAC 800-S | Current Sensor 800A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional Module | HAC 800-S.pdf | |
![]() | 3269W1104 | 3269W1104 bourns 50tube | 3269W1104.pdf | |
![]() | 550C972T400FN2D | 550C972T400FN2D CDE DIP | 550C972T400FN2D.pdf | |
![]() | 26VF016-80-5I-S2AE | 26VF016-80-5I-S2AE SST SOP8 | 26VF016-80-5I-S2AE.pdf | |
![]() | ADR5045BRTZ-RE NOPB | ADR5045BRTZ-RE NOPB AD SOT23-3 | ADR5045BRTZ-RE NOPB.pdf | |
![]() | 10844062 | 10844062 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 10844062.pdf | |
![]() | R03-RB5M | R03-RB5M TAJIMI SMD or Through Hole | R03-RB5M.pdf | |
![]() | MCD-855C-682 | MCD-855C-682 Maglayers DIP | MCD-855C-682.pdf | |
![]() | MT21N | MT21N ORIGINAL QFN | MT21N.pdf | |
![]() | K8D6316UBM-YI07000 | K8D6316UBM-YI07000 SAMSUNG TSOP48 | K8D6316UBM-YI07000.pdf |