창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1H470MEA1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UVR1H470MEA1TD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1H470MEA1TD | |
| 관련 링크 | UVR1H470, UVR1H470MEA1TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E-L9637D013TR-ST | E-L9637D013TR-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | E-L9637D013TR-ST.pdf | |
![]() | W83193R-03 | W83193R-03 WINBOND SSOP48 | W83193R-03.pdf | |
![]() | 160WXA220M18X25 | 160WXA220M18X25 RUBYCON DIP | 160WXA220M18X25.pdf | |
![]() | ENC28J60/SP | ENC28J60/SP Microchi SMD or Through Hole | ENC28J60/SP.pdf | |
![]() | L008B181 SL8FN | L008B181 SL8FN INTEL CPU | L008B181 SL8FN.pdf | |
![]() | CL21B224KBCNNNE | CL21B224KBCNNNE SAMSUNG SMD | CL21B224KBCNNNE.pdf | |
![]() | E28F016SV70-5.0V | E28F016SV70-5.0V INTEL TSOP56 | E28F016SV70-5.0V.pdf | |
![]() | 66361-3 | 66361-3 TE SMD or Through Hole | 66361-3.pdf | |
![]() | UL224 D30 | UL224 D30 ORIGINAL DIP18 | UL224 D30.pdf | |
![]() | JA035-T | JA035-T ORIGINAL N A | JA035-T.pdf | |
![]() | S1V | S1V MCC SMD or Through Hole | S1V.pdf |