창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG326823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG326823 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG326823 | |
| 관련 링크 | SG32, SG326823 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U500JYSDBAWL35 | 50pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U500JYSDBAWL35.pdf | |
![]() | HBZ152MBBCF0KR | 1500pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HBZ152MBBCF0KR.pdf | |
![]() | YC158TJR-07330RL | RES ARRAY 8 RES 330 OHM 1206 | YC158TJR-07330RL.pdf | |
![]() | SKKE260/12 | SKKE260/12 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKE260/12.pdf | |
![]() | TC064ACN | TC064ACN TI DIP | TC064ACN.pdf | |
![]() | NFP-2050-A3 | NFP-2050-A3 NVIDIA BGA | NFP-2050-A3.pdf | |
![]() | KSE13009H2TU | KSE13009H2TU FRIRCHILD TO220 | KSE13009H2TU.pdf | |
![]() | M63 M63C | M63 M63C M/A-COM SMD or Through Hole | M63 M63C.pdf | |
![]() | M50439-230SP | M50439-230SP MIT DIP-52 | M50439-230SP.pdf | |
![]() | LH0005BH | LH0005BH NS CAN | LH0005BH.pdf | |
![]() | MX29F400CTTI-90 | MX29F400CTTI-90 MACRONIX TSOP | MX29F400CTTI-90.pdf | |
![]() | BZD27C11PT/R | BZD27C11PT/R PANJIT SOD-123FL | BZD27C11PT/R.pdf |