창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1E221MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 330mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1E221MPD | |
| 관련 링크 | UVR1E2, UVR1E221MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UMJ1V100MDL | 10µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UMJ1V100MDL.pdf | |
![]() | 04773.15MRET1P | FUSE CERAMIC 3.15A 500VAC 400VDC | 04773.15MRET1P.pdf | |
![]() | UPC1024HZ | UPC1024HZ NEC SMD or Through Hole | UPC1024HZ.pdf | |
![]() | RBV1502G | RBV1502G SANKEN RBV | RBV1502G.pdf | |
![]() | 29F32G08CAMCI | 29F32G08CAMCI INTEL TSOP | 29F32G08CAMCI.pdf | |
![]() | TPSB476M016R0300 | TPSB476M016R0300 AVX SMD or Through Hole | TPSB476M016R0300.pdf | |
![]() | 54LS02B2A | 54LS02B2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 54LS02B2A.pdf | |
![]() | MAX4175BLEUK+T | MAX4175BLEUK+T MAXIM SOT23-5 | MAX4175BLEUK+T.pdf | |
![]() | LEG-6-8200T | LEG-6-8200T N/A QFN | LEG-6-8200T.pdf | |
![]() | LT1300 | LT1300 LT SMD or Through Hole | LT1300.pdf | |
![]() | MMK75185K50K03L4BULK | MMK75185K50K03L4BULK RIFA DIP | MMK75185K50K03L4BULK.pdf | |
![]() | TDB0157UTS | TDB0157UTS ORIGINAL CAN | TDB0157UTS.pdf |