창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1808Y103JXPAT5Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ HVArc Guard Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HVArc Guard™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압, Arc Guard™ | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1808Y103JXPAT5Z | |
| 관련 링크 | VJ1808Y103, VJ1808Y103JXPAT5Z 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T86C106M020ESAS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M020ESAS.pdf | |
![]() | B82730U3601A20 | 4.7mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 600mA DCR 920 mOhm (Typ) | B82730U3601A20.pdf | |
![]() | P1812R-103H | 10µH Unshielded Inductor 550mA 608 mOhm Max Nonstandard | P1812R-103H.pdf | |
![]() | HRG3216P-7501-D-T1 | RES SMD 7.5K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-7501-D-T1.pdf | |
![]() | TNPW251214K3BETG | RES SMD 14.3K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251214K3BETG.pdf | |
![]() | CMF5530R100DEBF | RES 30.1 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5530R100DEBF.pdf | |
![]() | CTCB1812F-191P | CTCB1812F-191P CntralTech NA | CTCB1812F-191P.pdf | |
![]() | JZC-32F-5V | JZC-32F-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | JZC-32F-5V.pdf | |
![]() | L78L09ABD13TR | L78L09ABD13TR ST SO-8 | L78L09ABD13TR.pdf | |
![]() | NTC603-AB1G-A200T | NTC603-AB1G-A200T TMEC SMD or Through Hole | NTC603-AB1G-A200T.pdf | |
![]() | SG-310 SCF C 40.0MHZ | SG-310 SCF C 40.0MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-310 SCF C 40.0MHZ.pdf | |
![]() | S3P72N5XZZ-QW85 | S3P72N5XZZ-QW85 SAMSUNG QFP80 | S3P72N5XZZ-QW85.pdf |