창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1E153MRA6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 180 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1E153MRA6 | |
| 관련 링크 | UVR1E15, UVR1E153MRA6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0215005.TXP | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 0215005.TXP.pdf | |
![]() | CMF553K5700BEEB | RES 3.57K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K5700BEEB.pdf | |
![]() | 1210YC226MAT#A | 1210YC226MAT#A AVX SMD or Through Hole | 1210YC226MAT#A.pdf | |
![]() | TS63Y50U10%TR500 | TS63Y50U10%TR500 ORIGINAL SMD or Through Hole | TS63Y50U10%TR500.pdf | |
![]() | C0201JRNP09BN100(0201-10P) | C0201JRNP09BN100(0201-10P) ORIGINAL SMD or Through Hole | C0201JRNP09BN100(0201-10P).pdf | |
![]() | ROP1011505R1A | ROP1011505R1A LATTICE QFP | ROP1011505R1A.pdf | |
![]() | 1AEY | 1AEY ORIGINAL SOT23 | 1AEY.pdf | |
![]() | CNY173300 | CNY173300 FSC SMD or Through Hole | CNY173300.pdf | |
![]() | IRKL105-08 | IRKL105-08 IR MOKUAI | IRKL105-08.pdf | |
![]() | SM5330AF | SM5330AF NPC QFP | SM5330AF.pdf |