창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B104KA8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B104KA8NNND Spec CL10B104KA8NNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B104KA8NNND | |
| 관련 링크 | CL10B104K, CL10B104KA8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385543085JPI5T0 | 4.3µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385543085JPI5T0.pdf | |
![]() | 4416P-T02-271 | RES ARRAY 15 RES 270 OHM 16SOIC | 4416P-T02-271.pdf | |
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![]() | XTR108 | XTR108 TI/BB TSSOP24 | XTR108.pdf | |
![]() | CM07FD103J03 | CM07FD103J03 SEMCO SMD or Through Hole | CM07FD103J03.pdf | |
![]() | LX8117B-1.8CST | LX8117B-1.8CST MICROSEMI SOT-223 | LX8117B-1.8CST.pdf | |
![]() | C1Z/363 | C1Z/363 NEC SOT-363 | C1Z/363.pdf | |
![]() | PBSS5130T TEL:82766440 | PBSS5130T TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | PBSS5130T TEL:82766440.pdf | |
![]() | AP4054X0BML. | AP4054X0BML. CHIPOWN SOT23-5 | AP4054X0BML..pdf | |
![]() | L4780 | L4780 NS DIP | L4780.pdf | |
![]() | XJ848AO | XJ848AO ORIGINAL SMD or Through Hole | XJ848AO.pdf |