창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J331MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 270mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12745-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J331MED1TD | |
| 관련 링크 | UVR0J331, UVR0J331MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R3CLCAC | 0.30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3CLCAC.pdf | |
![]() | 402F16022ILT | 16MHz ±20ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16022ILT.pdf | |
![]() | CMF502M4300FLEK | RES 2.43M OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502M4300FLEK.pdf | |
![]() | HA2-2602-8 | HA2-2602-8 HAR SMD or Through Hole | HA2-2602-8.pdf | |
![]() | FSTH-01R | FSTH-01R HITACHI SMD | FSTH-01R.pdf | |
![]() | LG-170Y-CT | LG-170Y-CT LIGITEK LED | LG-170Y-CT.pdf | |
![]() | PI74SSTV/32852NB | PI74SSTV/32852NB ORIGINAL BGA | PI74SSTV/32852NB.pdf | |
![]() | 25YXG2200M16X20 | 25YXG2200M16X20 RUBYCON DIP | 25YXG2200M16X20.pdf | |
![]() | S82459ADL912TC76SL2WF | S82459ADL912TC76SL2WF INTEL PLCC | S82459ADL912TC76SL2WF.pdf | |
![]() | CHAV0050J184000004 | CHAV0050J184000004 NISSEI SMD or Through Hole | CHAV0050J184000004.pdf | |
![]() | MAX860NJA | MAX860NJA MAXIM SMD or Through Hole | MAX860NJA.pdf | |
![]() | LT3971EDD | LT3971EDD LINEAR DFN | LT3971EDD.pdf |