창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-W31-X2M1G-30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | W31-X2M1G-30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | W31-X2M1G-30 | |
관련 링크 | W31-X2M, W31-X2M1G-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-250-18-7SX-TR | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-250-18-7SX-TR.pdf | ||
4P111F35IET | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P111F35IET.pdf | ||
RNMF14FAD240R | RES 240 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FAD240R.pdf | ||
FC13E-TL | FC13E-TL SANYO SOT-163 | FC13E-TL.pdf | ||
SKKH91/14E | SKKH91/14E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH91/14E.pdf | ||
M25C02CB6 | M25C02CB6 ST DIP | M25C02CB6.pdf | ||
55326/BFBJC | 55326/BFBJC TI SMD or Through Hole | 55326/BFBJC.pdf | ||
HY62256CLP-70 | HY62256CLP-70 HY DIP | HY62256CLP-70.pdf | ||
15-92-3060 | 15-92-3060 MOLEX ROHS | 15-92-3060.pdf | ||
6252CA | 6252CA MTK QFN | 6252CA.pdf | ||
SMBG85A- | SMBG85A- VISHAY/TS DO-215AA | SMBG85A-.pdf | ||
5SB281 | 5SB281 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SB281.pdf |