창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J330MDD6TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12744-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J330MDD6TP | |
| 관련 링크 | UVR0J330, UVR0J330MDD6TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0315001.MXP | FUSE GLASS 1A 250VAC 3AB 3AG | 0315001.MXP.pdf | |
![]() | CMF554K7000CEEA | RES 4.7K OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF554K7000CEEA.pdf | |
![]() | CMF5513K500BEEB70 | RES 13.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5513K500BEEB70.pdf | |
![]() | DS6630-1R0M | DS6630-1R0M Coev NA | DS6630-1R0M.pdf | |
![]() | KBR8.0M | KBR8.0M KYOCERA ORIGINAL | KBR8.0M.pdf | |
![]() | MK4118AN-4I | MK4118AN-4I MOSTEK DIP | MK4118AN-4I.pdf | |
![]() | r114553000 | r114553000 radiall SMD or Through Hole | r114553000.pdf | |
![]() | XT4014 | XT4014 shinestar SMD or Through Hole | XT4014.pdf | |
![]() | LT3082ESTPBF | LT3082ESTPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3082ESTPBF.pdf | |
![]() | CC530F256RHA | CC530F256RHA TI SMD or Through Hole | CC530F256RHA.pdf | |
![]() | DS8923M.AM | DS8923M.AM SOP NS | DS8923M.AM.pdf | |
![]() | NTD5867NL-1G | NTD5867NL-1G ON TO251 | NTD5867NL-1G.pdf |