창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KA1M0680-TU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KA1M0680-TU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KA1M0680-TU | |
관련 링크 | KA1M06, KA1M0680-TU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ11EA1R5BA1WE | 1.5pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EA1R5BA1WE.pdf | |
![]() | DMN1033UCB4-7 | MOSFET 2N-CH 12V U-WLB1818-4 | DMN1033UCB4-7.pdf | |
![]() | WDRR1A03A0A | SWITCH WIRELESS RF DIN RAIL | WDRR1A03A0A.pdf | |
![]() | 1N986B (D035) | 1N986B (D035) Microsemi NA | 1N986B (D035).pdf | |
![]() | M50747-136SP | M50747-136SP MITSUBIS DIP64 | M50747-136SP.pdf | |
![]() | MCP619I/SL | MCP619I/SL MICROCHIP SOP14 | MCP619I/SL.pdf | |
![]() | HLMP6000021 | HLMP6000021 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP6000021.pdf | |
![]() | 4-1393789-5 | 4-1393789-5 TECONNECTIVITY P2Series2ADPDT1 | 4-1393789-5.pdf | |
![]() | 491D685M035AS | 491D685M035AS KEMET SMD | 491D685M035AS.pdf | |
![]() | CAT809STBIGT3 | CAT809STBIGT3 ON SMD or Through Hole | CAT809STBIGT3.pdf | |
![]() | SMAJ6.5ATR-13 | SMAJ6.5ATR-13 microsemi DO-214AC | SMAJ6.5ATR-13.pdf |