창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J221MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 200mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J221MDD | |
| 관련 링크 | UVR0J2, UVR0J221MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A7R5DA01J | 7.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A7R5DA01J.pdf | |
![]() | IXGP30N60C3C1 | IGBT 600V 60A 220W TO220 | IXGP30N60C3C1.pdf | |
![]() | AT0402BRD072K4L | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD072K4L.pdf | |
![]() | C2012X5R1C475KT00HE | C2012X5R1C475KT00HE TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1C475KT00HE.pdf | |
![]() | H11G2.4841 | H11G2.4841 QTC DIP6 | H11G2.4841.pdf | |
![]() | SGMI2012M1R0KT | SGMI2012M1R0KT AUK NA | SGMI2012M1R0KT.pdf | |
![]() | M4A3-256\128 | M4A3-256\128 LATTICE SMD or Through Hole | M4A3-256\128.pdf | |
![]() | MLF1608B10NJT000 | MLF1608B10NJT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608B10NJT000.pdf | |
![]() | BL4H | BL4H ORIGINAL SOT23-5 | BL4H.pdf | |
![]() | PGA-206AS3-US-TG30 | PGA-206AS3-US-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | PGA-206AS3-US-TG30.pdf | |
![]() | 38330-0502 | 38330-0502 ORIGINAL NEW | 38330-0502.pdf |