창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RHA0E102MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RHA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 8m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 4.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-3761-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RHA0E102MCN1GS | |
관련 링크 | RHA0E102, RHA0E102MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | NR-8040T330N-K | NR-8040T330N-K KEMET SMD or Through Hole | NR-8040T330N-K.pdf | |
![]() | R1120N33B-TR | R1120N33B-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | R1120N33B-TR.pdf | |
![]() | TBA920SV3 | TBA920SV3 ph SMD or Through Hole | TBA920SV3.pdf | |
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![]() | RVZ-35V220MF55U-R | RVZ-35V220MF55U-R ELNA SMD or Through Hole | RVZ-35V220MF55U-R.pdf | |
![]() | L2A1452(020-137-901) | L2A1452(020-137-901) LSI BGA | L2A1452(020-137-901).pdf | |
![]() | J.SH-2 | J.SH-2 MOT PLCC44 | J.SH-2.pdf | |
![]() | SPX29300U-5.0-L | SPX29300U-5.0-L SIPEX TO-220-3 | SPX29300U-5.0-L.pdf | |
![]() | S7160-12A | S7160-12A TDK QFP | S7160-12A.pdf | |
![]() | ERNCCY333J8 | ERNCCY333J8 kyocera SMD | ERNCCY333J8.pdf |