창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVP1V331MHD1TO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 505mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-12722-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVP1V331MHD1TO | |
관련 링크 | UVP1V331, UVP1V331MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LNUN7222MSEG | 2200µF 525V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 105°C | LNUN7222MSEG.pdf | |
![]() | VJ0805D361GXCAT | 360pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361GXCAT.pdf | |
![]() | RG1608P-301-D-T5 | RES SMD 300 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-301-D-T5.pdf | |
![]() | 3314H-2-105E | 3314H-2-105E BOURNS SMD or Through Hole | 3314H-2-105E.pdf | |
![]() | TOP250YN TO220 | TOP250YN TO220 ORIGINAL TO220 | TOP250YN TO220.pdf | |
![]() | F38530DMQB | F38530DMQB F DIP | F38530DMQB.pdf | |
![]() | 0077281A7 | 0077281A7 Magnetics SMD or Through Hole | 0077281A7.pdf | |
![]() | 6N137 SMD | 6N137 SMD AGI SMD or Through Hole | 6N137 SMD.pdf | |
![]() | 32165K0QR | 32165K0QR Tyco con | 32165K0QR.pdf | |
![]() | PIC12C509AT-04E/SN | PIC12C509AT-04E/SN Microchip SOP8 | PIC12C509AT-04E/SN.pdf | |
![]() | NB2304AC1DG | NB2304AC1DG ON SMD or Through Hole | NB2304AC1DG.pdf | |
![]() | USB30PB | USB30PB ORIGINAL SMD or Through Hole | USB30PB.pdf |