창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADS7890IPFBR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADS7890IPFBR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADS7890IPFBR | |
관련 링크 | ADS7890, ADS7890IPFBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PXA900B3C3 SL92R | PXA900B3C3 SL92R INTEL BGA | PXA900B3C3 SL92R.pdf | |
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![]() | LM1237DMC/NA | LM1237DMC/NA NS DIP | LM1237DMC/NA.pdf | |
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![]() | MAX1836EUT33-T | MAX1836EUT33-T MAXIM SOT23-6 | MAX1836EUT33-T.pdf | |
![]() | M39-715SP | M39-715SP MIT DIP52 | M39-715SP.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ6.0CA-TR | 1.5SMCJ6.0CA-TR PANJIT DO-214AB | 1.5SMCJ6.0CA-TR.pdf | |
![]() | TS3V330DG4 | TS3V330DG4 TI SOIC | TS3V330DG4.pdf |