창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80809CLNB-B7NT2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80809CLNB-B7NT2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80809CLNB-B7NT2G | |
관련 링크 | S-80809CLN, S-80809CLNB-B7NT2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-XGNJ474Y | RES SMD 470K OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ474Y.pdf | |
![]() | RCP0505B1K20GS6 | RES SMD 1.2K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B1K20GS6.pdf | |
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![]() | S29AL032D70BFI04 | S29AL032D70BFI04 ORIGINAL BGA | S29AL032D70BFI04.pdf | |
![]() | 85866-112 | 85866-112 FCI SMD or Through Hole | 85866-112.pdf | |
![]() | BLF7G15L-300P | BLF7G15L-300P NXP SMD or Through Hole | BLF7G15L-300P.pdf | |
![]() | OPA277UAEG4 | OPA277UAEG4 TI SOIC8 | OPA277UAEG4.pdf | |
![]() | GT1N60-TCGI-TR | GT1N60-TCGI-TR ORIGINAL TO-92 | GT1N60-TCGI-TR.pdf | |
![]() | EKMY350EC3332MMP1S | EKMY350EC3332MMP1S Chemi-con NA | EKMY350EC3332MMP1S.pdf | |
![]() | BB304CDW-TL SOT343-DW | BB304CDW-TL SOT343-DW HITACHI SMD or Through Hole | BB304CDW-TL SOT343-DW.pdf | |
![]() | MAB8461PW120 | MAB8461PW120 PHI SMD or Through Hole | MAB8461PW120.pdf |