창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP1H331MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 650mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-6088 UVP1H331MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP1H331MHD | |
| 관련 링크 | UVP1H3, UVP1H331MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | STP3NK90Z | MOSFET N-CH 900V 3A TO-220 | STP3NK90Z.pdf | |
![]() | RCG04020000Z0ED | RES SMD 0.0OHM JUMPER 1/16W 0402 | RCG04020000Z0ED.pdf | |
![]() | TLC27L4MD | TLC27L4MD TOSHIBA SOP | TLC27L4MD.pdf | |
![]() | 2SC3955-D | 2SC3955-D SANYO TO126 | 2SC3955-D.pdf | |
![]() | NCN6000DT | NCN6000DT ON SMD or Through Hole | NCN6000DT.pdf | |
![]() | D372-10SC | D372-10SC TRIQUINT SOP8 | D372-10SC.pdf | |
![]() | BR111H | BR111H ORIGINAL SMD or Through Hole | BR111H.pdf | |
![]() | AV9504CN16 | AV9504CN16 AVASEMCORPORATION ORIGINAL | AV9504CN16.pdf | |
![]() | IBM39MPEGCD21PFE18C | IBM39MPEGCD21PFE18C IBM QFP | IBM39MPEGCD21PFE18C.pdf | |
![]() | 88E1111-B2-RCJ1I00 | 88E1111-B2-RCJ1I00 MARVELL QFP | 88E1111-B2-RCJ1I00.pdf | |
![]() | HWXP541-1-RENESAS | HWXP541-1-RENESAS ORIGINAL SMD or Through Hole | HWXP541-1-RENESAS.pdf | |
![]() | MAX3510EEP+ | MAX3510EEP+ MAXIM QSOP20 | MAX3510EEP+.pdf |