창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP1H2R2MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 25mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP1H2R2MDD | |
| 관련 링크 | UVP1H2, UVP1H2R2MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LP130F35IET | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP130F35IET.pdf | |
![]() | RD8.2M-TIB | RD8.2M-TIB NEC SMD or Through Hole | RD8.2M-TIB.pdf | |
![]() | HBC856C | HBC856C ORIGINAL SOT-23 | HBC856C.pdf | |
![]() | BAT17-07 NOPB | BAT17-07 NOPB INFINEON SOT143 | BAT17-07 NOPB.pdf | |
![]() | ZVUA | ZVUA ORIGINAL SOT23-5 | ZVUA.pdf | |
![]() | TC7449 | TC7449 PHI SMD or Through Hole | TC7449.pdf | |
![]() | MB89677ARPF-G-190-BN | MB89677ARPF-G-190-BN FUJ QFP80 | MB89677ARPF-G-190-BN.pdf | |
![]() | SD2G226M12020 | SD2G226M12020 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2G226M12020.pdf | |
![]() | 2SK1132TAPED | 2SK1132TAPED NEC N A | 2SK1132TAPED.pdf | |
![]() | MBM29LV160BE90PBT-JE1 | MBM29LV160BE90PBT-JE1 O BGA | MBM29LV160BE90PBT-JE1.pdf | |
![]() | 913430009 | 913430009 MOLEX SMD or Through Hole | 913430009.pdf |