창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAB2022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAB2022 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAB2022 | |
| 관련 링크 | SAB2, SAB2022 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 61V681MCEIA | 680pF 400VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | 61V681MCEIA.pdf | |
![]() | XHP50A-00-0000-0D0BH40E6 | LED Lighting Xlamp® XHP50 White, Warm 3500K 12V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP50A-00-0000-0D0BH40E6.pdf | |
![]() | ASPI-0602S-3R9M-T | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 2.6A 27 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0602S-3R9M-T.pdf | |
![]() | SST39VF400A70-4C-B2K* | SST39VF400A70-4C-B2K* SST+ BGA | SST39VF400A70-4C-B2K*.pdf | |
![]() | FS06X-1N | FS06X-1N EPCOS SMD or Through Hole | FS06X-1N.pdf | |
![]() | FA1L4L / L30 | FA1L4L / L30 NEC SOT-23 | FA1L4L / L30.pdf | |
![]() | BC869+115 | BC869+115 NXP SOT-89 | BC869+115.pdf | |
![]() | SN23850CE | SN23850CE UCC SSOP36 | SN23850CE.pdf | |
![]() | H27QDG8JEAJR-BCB | H27QDG8JEAJR-BCB HYNIX SMD or Through Hole | H27QDG8JEAJR-BCB.pdf | |
![]() | UPD482234G5-70 | UPD482234G5-70 NEC TSOP | UPD482234G5-70.pdf | |
![]() | 2SK878-1.2 | 2SK878-1.2 SONY SMD or Through Hole | 2SK878-1.2.pdf | |
![]() | RS003M | RS003M RainSun 6.55.0 | RS003M.pdf |