창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP1C470MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 95mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6080 UVP1C470MED-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP1C470MED | |
| 관련 링크 | UVP1C4, UVP1C470MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7B16000001 | 16MHz ±50ppm 수정 16pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B16000001.pdf | |
![]() | SIT8008BI-33-33E-12.000000T | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT8008BI-33-33E-12.000000T.pdf | |
![]() | BTS425L1 E3062A | BTS425L1 E3062A Infineon SOT-263 | BTS425L1 E3062A.pdf | |
![]() | 220EA001NA1 | 220EA001NA1 TOSHIBA DIP | 220EA001NA1.pdf | |
![]() | TA58MS06F | TA58MS06F TOSHIBA SMD or Through Hole | TA58MS06F.pdf | |
![]() | HY51C4256S10 | HY51C4256S10 HYN PDIP | HY51C4256S10.pdf | |
![]() | EPIF4L3BBIC | EPIF4L3BBIC MMC BGA | EPIF4L3BBIC.pdf | |
![]() | S2516DH | S2516DH ST SMD or Through Hole | S2516DH.pdf | |
![]() | BC417143B-ION-E4 | BC417143B-ION-E4 CSR BGA | BC417143B-ION-E4.pdf | |
![]() | KY5050 | KY5050 TI TO-92 | KY5050.pdf | |
![]() | OD1232-SPOT/DIN | OD1232-SPOT/DIN ORN SMD or Through Hole | OD1232-SPOT/DIN.pdf |