창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020C7322FE000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 73.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 2312 275 17323 231227517323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020C7322FE000 | |
| 관련 링크 | MCS04020C7, MCS04020C7322FE000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603W68R0JS6 | RES SMD 68 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W68R0JS6.pdf | |
![]() | SM72501MFE/NOPB | SM72501MFE/NOPB NS/ SOT23-5 | SM72501MFE/NOPB.pdf | |
![]() | C55-SL1X8H-A2 | C55-SL1X8H-A2 NVIDIA BGA | C55-SL1X8H-A2.pdf | |
![]() | AXK89502008 | AXK89502008 panasonic smdconnecto | AXK89502008.pdf | |
![]() | BZX55C27V | BZX55C27V ST SMD or Through Hole | BZX55C27V.pdf | |
![]() | MIC5255-2.5YM5TR | MIC5255-2.5YM5TR MICREL SOT23-5 | MIC5255-2.5YM5TR.pdf | |
![]() | CY7C1298A-83NC | CY7C1298A-83NC CYRESS QFP-100 | CY7C1298A-83NC.pdf | |
![]() | 2R60E-080X3 | 2R60E-080X3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2R60E-080X3.pdf | |
![]() | E6D-CWZ1E 2048-3600PR | E6D-CWZ1E 2048-3600PR ORIGINAL SMD or Through Hole | E6D-CWZ1E 2048-3600PR.pdf | |
![]() | THS6022CPW | THS6022CPW TI TSSOP | THS6022CPW.pdf | |
![]() | XCE0207-4FF1517 | XCE0207-4FF1517 XILINX BGA | XCE0207-4FF1517.pdf | |
![]() | HE2G387M35035HA180 | HE2G387M35035HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G387M35035HA180.pdf |