창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVK2V4R7MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVK Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVK | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-12653-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVK2V4R7MPD1TD | |
| 관련 링크 | UVK2V4R7, UVK2V4R7MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F2711XCDR | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XCDR.pdf | |
![]() | BLM21AG601SH1D | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 600mA 1 Lines 210 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM21AG601SH1D.pdf | |
![]() | TNPW1206309RBEEN | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206309RBEEN.pdf | |
![]() | RCP1206B1K20GEC | RES SMD 1.2K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B1K20GEC.pdf | |
![]() | M7-CSP32-216Q7CGBGA13 | M7-CSP32-216Q7CGBGA13 ATI BGA | M7-CSP32-216Q7CGBGA13.pdf | |
![]() | D62-250R-06 | D62-250R-06 LAMINA SMD or Through Hole | D62-250R-06.pdf | |
![]() | DAC3282I | DAC3282I TI QFN | DAC3282I.pdf | |
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![]() | EP3534A | EP3534A FUJ SIP-12P | EP3534A.pdf | |
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