창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-ZEB0J104M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2103 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | ECJZEB0J104M PCC2336TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-ZEB0J104M | |
관련 링크 | ECJ-ZEB, ECJ-ZEB0J104M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | RS2K-E3/5BT | DIODE GEN PURP 800V 1.5A DO214AA | RS2K-E3/5BT.pdf | |
![]() | APT6030BR | APT6030BR APT TO-3P | APT6030BR.pdf | |
![]() | NVP1114MX | NVP1114MX NEXTCHIP BGA | NVP1114MX.pdf | |
![]() | RG82870P2,SL6SU | RG82870P2,SL6SU INTEL SMD or Through Hole | RG82870P2,SL6SU.pdf | |
![]() | SSM8910-8C | SSM8910-8C N/A DIP | SSM8910-8C.pdf | |
![]() | G5PA-1-M-EDC12V | G5PA-1-M-EDC12V OMRON SMD or Through Hole | G5PA-1-M-EDC12V.pdf | |
![]() | SN74ALS174AN | SN74ALS174AN TI DIP | SN74ALS174AN.pdf | |
![]() | 3201LXK/1582606-36933 | 3201LXK/1582606-36933 TI DIP14 | 3201LXK/1582606-36933.pdf | |
![]() | MAX8518EUB | MAX8518EUB ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX8518EUB.pdf | |
![]() | 2SB1440-S | 2SB1440-S PANASONIC Mini3P | 2SB1440-S.pdf | |
![]() | LLQ1608-A4N3J | LLQ1608-A4N3J TOKO SMD | LLQ1608-A4N3J.pdf |