창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADSP-BF561-SBB600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADSP-BF561-SBB600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADSP-BF561-SBB600 | |
관련 링크 | ADSP-BF561, ADSP-BF561-SBB600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CJT4001K8JJ | RES CHAS MNT 1.8K OHM 5% 400W | CJT4001K8JJ.pdf | |
![]() | AA0603FR-0743K2L | RES SMD 43.2K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0743K2L.pdf | |
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![]() | R41-5046 | R41-5046 ORIGINAL PCS | R41-5046.pdf | |
![]() | ADP1110ARZ-5 | ADP1110ARZ-5 AD SOP8 | ADP1110ARZ-5.pdf | |
![]() | SN6B021A4DCAR | SN6B021A4DCAR TI SMD or Through Hole | SN6B021A4DCAR.pdf | |
![]() | MLG1608A22NJT000N | MLG1608A22NJT000N TDK SMD or Through Hole | MLG1608A22NJT000N.pdf | |
![]() | TLC2654AMJGB 5962-9089504QPA | TLC2654AMJGB 5962-9089504QPA TI SMD or Through Hole | TLC2654AMJGB 5962-9089504QPA.pdf | |
![]() | KMM350VSSN56M20AE0 | KMM350VSSN56M20AE0 Chemi-con NA | KMM350VSSN56M20AE0.pdf |