창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX2D3R9MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9977-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX2D3R9MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX2D3R9, UUX2D3R9MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | ELXM161VSN681MR25S | 680µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | ELXM161VSN681MR25S.pdf | |
|  | 600D226F100DG4 | 22µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can | 600D226F100DG4.pdf | |
|  | 416F271X3ITT | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3ITT.pdf | |
|  | RJ4-400V220MI6 | RJ4-400V220MI6 ELNA DIP-2 | RJ4-400V220MI6.pdf | |
|  | UPD71071L | UPD71071L NEC PLCC52 | UPD71071L.pdf | |
|  | SP306DC | SP306DC NEWAVE SOP-8 | SP306DC.pdf | |
|  | 2SK1595 | 2SK1595 NEC TO220F | 2SK1595.pdf | |
|  | KLK1.5 | KLK1.5 LITTELFUSE SMD or Through Hole | KLK1.5.pdf | |
|  | ESY567M063AL6AA | ESY567M063AL6AA ARCOTRNIC DIP | ESY567M063AL6AA.pdf | |
|  | CE6200A33M | CE6200A33M CHIPOWN SOT23-3 | CE6200A33M.pdf | |
|  | PMC23-02A | PMC23-02A ORIGINAL QFP100 | PMC23-02A.pdf | |
|  | G6CK-2117P-US-DC3V | G6CK-2117P-US-DC3V OMROM SMD or Through Hole | G6CK-2117P-US-DC3V.pdf |