창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP306DC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP306DC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP306DC | |
관련 링크 | SP30, SP306DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MC22FF621D-F | 620pF Mica Capacitor 1000V (1kV) 2220 (5750 Metric) 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | MC22FF621D-F.pdf | ||
BC846BPN,115 | TRANS NPN/PNP 65V 0.1A 6TSSOP | BC846BPN,115.pdf | ||
2PA1576S,115 | TRANS PNP 50V 0.15A SOT323 | 2PA1576S,115.pdf | ||
FP10 200 1% B8 | FP10 200 1% B8 VISHAY SMD or Through Hole | FP10 200 1% B8.pdf | ||
UG-12D40-FGGTX-A | UG-12D40-FGGTX-A SDI SMD or Through Hole | UG-12D40-FGGTX-A.pdf | ||
AGL3000NTC6-R22 | AGL3000NTC6-R22 ST SMD or Through Hole | AGL3000NTC6-R22.pdf | ||
BLX26 | BLX26 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLX26.pdf | ||
CL03A224KQ3NNN | CL03A224KQ3NNN SAMSUNG SMD | CL03A224KQ3NNN.pdf | ||
CY7C245-45DWC | CY7C245-45DWC ORIGINAL DIP | CY7C245-45DWC.pdf | ||
PW7A700OHM5% | PW7A700OHM5% RCD RES | PW7A700OHM5%.pdf | ||
SPLS-HMEM3 | SPLS-HMEM3 SAMSUNG BGA | SPLS-HMEM3.pdf |