창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX2D3R9MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9977-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX2D3R9MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX2D3R9, UUX2D3R9MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430JLPAJ | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430JLPAJ.pdf | |
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![]() | MCR006YRTF7503 | RES SMD 750K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YRTF7503.pdf | |
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![]() | 10H565DMQB | 10H565DMQB N/A CDIP | 10H565DMQB.pdf | |
![]() | SFI0104ML240C-LF | SFI0104ML240C-LF SFI SMD or Through Hole | SFI0104ML240C-LF.pdf | |
![]() | OR2T15A-6S208C | OR2T15A-6S208C ORCA QFP208 | OR2T15A-6S208C.pdf | |
![]() | SL3145CMP | SL3145CMP ZARLINK SOP14 | SL3145CMP.pdf | |
![]() | MAX820XEBC+T | MAX820XEBC+T MAXIM QFN | MAX820XEBC+T.pdf |