창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX2D3R9MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9977-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX2D3R9MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX2D3R9, UUX2D3R9MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805DR-07143RL | RES SMD 143 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07143RL.pdf | |
![]() | RW3R0DBR500J | RES SMD 0.5 OHM 5% 3W J LEAD | RW3R0DBR500J.pdf | |
![]() | MPC860PCZQ50D4 | MPC860PCZQ50D4 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC860PCZQ50D4.pdf | |
![]() | S1M8838X01-NOTO | S1M8838X01-NOTO SAMSUNG QFN | S1M8838X01-NOTO.pdf | |
![]() | PWC2512LF-10K0-FT | PWC2512LF-10K0-FT IRC SMD | PWC2512LF-10K0-FT.pdf | |
![]() | CA42 6.8UF 35V K | CA42 6.8UF 35V K ZTJ SMD or Through Hole | CA42 6.8UF 35V K.pdf | |
![]() | C1812KRX5R0BB225 | C1812KRX5R0BB225 ORIGINAL SMD or Through Hole | C1812KRX5R0BB225.pdf | |
![]() | 173925-1 | 173925-1 AMP SMD or Through Hole | 173925-1.pdf | |
![]() | B82790S513N | B82790S513N EPCOS SMD | B82790S513N.pdf | |
![]() | 81D102M100KB2D | 81D102M100KB2D VISHAY DIP | 81D102M100KB2D.pdf | |
![]() | T10422 | T10422 DENSO DIP | T10422.pdf | |
![]() | 89-3.3V | 89-3.3V IN SOT-89 | 89-3.3V.pdf |