창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37470M2-329SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37470M2-329SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37470M2-329SP | |
관련 링크 | M37470M2, M37470M2-329SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603JRNPOYBN100 | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPOYBN100.pdf | |
![]() | GRM1556R1HR70BD01D | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1HR70BD01D.pdf | |
![]() | RMCF1206FT86K6 | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT86K6.pdf | |
![]() | D7002A11AQC | D7002A11AQC NEC SMD or Through Hole | D7002A11AQC.pdf | |
![]() | GF5812 | GF5812 FUJ SOP-16 | GF5812.pdf | |
![]() | ECWF2164JB | ECWF2164JB PANASONIC DIP | ECWF2164JB.pdf | |
![]() | TPA341DGNR | TPA341DGNR TI SOP | TPA341DGNR.pdf | |
![]() | HG71C0803FL | HG71C0803FL HITACHI SMD | HG71C0803FL.pdf | |
![]() | RF3184E14.4 | RF3184E14.4 RFMD QFN | RF3184E14.4.pdf | |
![]() | 6407-273-15266 | 6407-273-15266 DEUTSCH SMD or Through Hole | 6407-273-15266.pdf | |
![]() | 480G-28LFT | 480G-28LFT IDT SSOP-16 | 480G-28LFT.pdf | |
![]() | MTP10N05A | MTP10N05A Motorola TO-220AB | MTP10N05A.pdf |