창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT1E330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6251-2 UUT1E330MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT1E330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT1E330, UUT1E330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RSX101VAM30TR | DIODE SCHOTTKY 30V 1A TUMD2M | RSX101VAM30TR.pdf | |
![]() | RC0402DR-07261RL | RES SMD 261 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07261RL.pdf | |
![]() | RR02J330RTB | RES 330 OHM 2W 5% AXIAL | RR02J330RTB.pdf | |
![]() | MB90097FV-G-155-ERE1 | MB90097FV-G-155-ERE1 FUJ SMD or Through Hole | MB90097FV-G-155-ERE1.pdf | |
![]() | XC3042A-PQ100 | XC3042A-PQ100 XILINX QFP | XC3042A-PQ100.pdf | |
![]() | TF2SA-dc12V | TF2SA-dc12V AROMAT RELAY | TF2SA-dc12V.pdf | |
![]() | DTZ TT11 2.4B(2.4V) | DTZ TT11 2.4B(2.4V) ROHM SMD or Through Hole | DTZ TT11 2.4B(2.4V).pdf | |
![]() | LSC440900FB | LSC440900FB MOTOROLA SMD or Through Hole | LSC440900FB.pdf | |
![]() | RD2.4UM-T1-A | RD2.4UM-T1-A NEC SOD-0603 | RD2.4UM-T1-A.pdf | |
![]() | WAC-186-B | WAC-186-B PMC SMD or Through Hole | WAC-186-B.pdf | |
![]() | BK1-S505-4-R | BK1-S505-4-R COOPERBUSSMANN CALL | BK1-S505-4-R.pdf | |
![]() | LM358BDXLBA | LM358BDXLBA NS SMD | LM358BDXLBA.pdf |