창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUR1E331MNL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 284mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6224-2 UUR1E331MNL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUR1E331MNL6GS | |
| 관련 링크 | UUR1E331, UUR1E331MNL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1124BI2-125.0000 | 125MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | DSC1124BI2-125.0000.pdf | |
![]() | TMC0501K500FE02 | RES CHAS MNT 1.5K OHM 1% 50W | TMC0501K500FE02.pdf | |
![]() | YAS525B(MS-1C) | YAS525B(MS-1C) Yamaha SMD or Through Hole | YAS525B(MS-1C).pdf | |
![]() | M1640C | M1640C INFINEON QFP | M1640C.pdf | |
![]() | DS1701ESA | DS1701ESA XILINX SOP8 | DS1701ESA.pdf | |
![]() | 770341-1 | 770341-1 AMP/TYCO AMP | 770341-1.pdf | |
![]() | MWIC938N | MWIC938N FREESCAL SMD or Through Hole | MWIC938N.pdf | |
![]() | RP16AT | RP16AT GIE TO-220 | RP16AT.pdf | |
![]() | CB00723ACI | CB00723ACI NS DIP SOP | CB00723ACI.pdf | |
![]() | SAK-TC1765N-L40EBAB | SAK-TC1765N-L40EBAB INTEL BGA | SAK-TC1765N-L40EBAB.pdf | |
![]() | BYX99-900R | BYX99-900R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX99-900R.pdf |