창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB-22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB-22 | |
| 관련 링크 | TB-, TB-22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K471M10X7RF5UL2 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K471M10X7RF5UL2.pdf | |
| DEHR32E471KA2B | 470pF 250V 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | DEHR32E471KA2B.pdf | ||
![]() | BK8/ABC-18BX-R | FUSE CERAMIC 18A 250VAC 3AB 3AG | BK8/ABC-18BX-R.pdf | |
![]() | MAX1118EKA-T | MAX1118EKA-T MAXIM SOT23-8 | MAX1118EKA-T.pdf | |
![]() | OH201 | OH201 PH SMD or Through Hole | OH201.pdf | |
![]() | BC57E687CG | BC57E687CG CSR BGA | BC57E687CG.pdf | |
![]() | 85EPF02J | 85EPF02J IR TO | 85EPF02J.pdf | |
![]() | MAX9260GCB/V+WGG4 | MAX9260GCB/V+WGG4 MAX TQFP | MAX9260GCB/V+WGG4.pdf | |
![]() | DM74ALS258N | DM74ALS258N NS DIP | DM74ALS258N.pdf | |
![]() | BEIL-F1FP576 | BEIL-F1FP576 ORIGINAL TQFP | BEIL-F1FP576.pdf | |
![]() | G6CK-1117P-US DC3V | G6CK-1117P-US DC3V OMRON SMD or Through Hole | G6CK-1117P-US DC3V.pdf | |
![]() | SP0305-R33K-PF | SP0305-R33K-PF TDK SMD or Through Hole | SP0305-R33K-PF.pdf |