창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUR0J221MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 143mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9569-2 UUR0J221MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUR0J221MCL6GS | |
| 관련 링크 | UUR0J221, UUR0J221MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| AM-16.000MFNE-T | 16MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-16.000MFNE-T.pdf | ||
![]() | FAR-F6KB-1G9600-B4GP-Z | FILTER SAW 1.96GHZ PCS SMD | FAR-F6KB-1G9600-B4GP-Z.pdf | |
![]() | CMF55301R00FHEB70 | RES 301 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55301R00FHEB70.pdf | |
![]() | SD-25B-24 | SD-25B-24 MW SMD or Through Hole | SD-25B-24.pdf | |
![]() | TLVH431QDBZRG4 | TLVH431QDBZRG4 TI SMD or Through Hole | TLVH431QDBZRG4.pdf | |
![]() | FDR8308 | FDR8308 MOTOROLA SSOP-8 | FDR8308.pdf | |
![]() | IT140FA | IT140FA XG SMD or Through Hole | IT140FA.pdf | |
![]() | IRGPC20F | IRGPC20F IR TO-3P | IRGPC20F.pdf | |
![]() | BLM11A102SPTM00-03U9I | BLM11A102SPTM00-03U9I MUR SMD | BLM11A102SPTM00-03U9I.pdf | |
![]() | PT7M8206A21ZEEX | PT7M8206A21ZEEX PERICOM TDFN-6 | PT7M8206A21ZEEX.pdf | |
![]() | DAC088S085EB | DAC088S085EB NS SMD or Through Hole | DAC088S085EB.pdf |