창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC875CVR133 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC875CVR133 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC875CVR133 | |
관련 링크 | MPC875C, MPC875CVR133 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-2ARB163X | RES SMD 16K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB163X.pdf | |
![]() | AC1206FR-076M2L | RES SMD 6.2M OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-076M2L.pdf | |
![]() | RG1608P-8250-B-T5 | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-8250-B-T5.pdf | |
![]() | PE2512DKF070R015L | RES SMD 0.015 OHM 0.5% 1W 2512 | PE2512DKF070R015L.pdf | |
![]() | LT1249CS8#PBF | LT1249CS8#PBF Linear 8-SOIC | LT1249CS8#PBF.pdf | |
![]() | 25MXR27000M35X45 | 25MXR27000M35X45 RUBYCON DIP | 25MXR27000M35X45.pdf | |
![]() | M5M5408BVP-70L | M5M5408BVP-70L MIT SMD or Through Hole | M5M5408BVP-70L.pdf | |
![]() | SP708ECN | SP708ECN SIPEX SMD | SP708ECN.pdf | |
![]() | 08056C106KAT2A/...1A | 08056C106KAT2A/...1A AVX Call | 08056C106KAT2A/...1A.pdf | |
![]() | HSMS-2863-TR1 TEL:82766440 | HSMS-2863-TR1 TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-2863-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | FTZ5.6E(D6E) | FTZ5.6E(D6E) ROHM SOT-153 | FTZ5.6E(D6E).pdf |