창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603F40K2Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC0603F40K2Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC0603F40K2Y | |
관련 링크 | RC0603F, RC0603F40K2Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48022IAR | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022IAR.pdf | |
![]() | ST1230C08K | ST1230C08K IR module | ST1230C08K.pdf | |
![]() | SGM2007-3.0 | SGM2007-3.0 SGM SOT23-5 | SGM2007-3.0.pdf | |
![]() | LQLBC2518T101M | LQLBC2518T101M TAITYO SMD or Through Hole | LQLBC2518T101M.pdf | |
![]() | AD7226JN* | AD7226JN* AD SMD or Through Hole | AD7226JN*.pdf | |
![]() | MSP06A1103G | MSP06A1103G DEI SMD or Through Hole | MSP06A1103G.pdf | |
![]() | L2B1893 | L2B1893 LSI BGA | L2B1893.pdf | |
![]() | RG3331WS1M | RG3331WS1M ROYAL SMD or Through Hole | RG3331WS1M.pdf | |
![]() | FCH08U10 | FCH08U10 NIEC SMD or Through Hole | FCH08U10.pdf | |
![]() | LMC6462BIM-X | LMC6462BIM-X NSC SOP-8 | LMC6462BIM-X.pdf | |
![]() | TAJC226K020S | TAJC226K020S AVX B | TAJC226K020S.pdf |