창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUQ1A221MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUQ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 210mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | UUQ1A221MELCL6GS UUQ1A221MELCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUQ1A221MCL6GS | |
| 관련 링크 | UUQ1A221, UUQ1A221MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D240JLXAP | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240JLXAP.pdf | |
![]() | 2DI75Z-140(A) | 2DI75Z-140(A) FUJI SMD or Through Hole | 2DI75Z-140(A).pdf | |
![]() | iM4A3-64 10VNC-12I | iM4A3-64 10VNC-12I MFG SMB | iM4A3-64 10VNC-12I.pdf | |
![]() | W83152RG-G10 | W83152RG-G10 ORIGINAL SSOP | W83152RG-G10.pdf | |
![]() | PMD2408PMB1-A | PMD2408PMB1-A SUNON SMD or Through Hole | PMD2408PMB1-A.pdf | |
![]() | 215299-6 | 215299-6 AMP ORIGINAL | 215299-6.pdf | |
![]() | MAX4007EUT-T | MAX4007EUT-T MAX SMD or Through Hole | MAX4007EUT-T.pdf | |
![]() | ILCT6-X007T | ILCT6-X007T VishaySemicond SMD or Through Hole | ILCT6-X007T.pdf | |
![]() | RGL34D | RGL34D KTG DO213AA | RGL34D.pdf | |
![]() | SY101 | SY101 ORIGINAL QFN48 | SY101.pdf | |
![]() | KMQ350VB101M18X31LL | KMQ350VB101M18X31LL NIPPON SMD or Through Hole | KMQ350VB101M18X31LL.pdf |