창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | J111-13, MMBFJ111-13 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Transfer 14/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | TO92 Packing Updates 01/Jul/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 접합형 전계 효과(JFET) | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N채널 | |
| 전압 - 항복(V(BR)GSS) | 35V | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 드레인(Idss) @ Vds(Vgs=0) | 2mA @ 15V | |
| 전류 드레인(Id) - 최대 | - | |
| 전압 - 차단(VGS 꺼짐) @ Id | 500mV @ 1µA | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 저항 - RDS(On) | 100옴 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 전력 - 최대 | 625mW | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | J113FS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | J113 | |
| 관련 링크 | J1, J113 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 93c46bt-i-sn | 93c46bt-i-sn microchip SMD or Through Hole | 93c46bt-i-sn.pdf | |
![]() | 1608F-33NJ | 1608F-33NJ ORIGINAL 0603-33NJ | 1608F-33NJ.pdf | |
![]() | BUK7840-55 | BUK7840-55 PH SMD or Through Hole | BUK7840-55.pdf | |
![]() | HD6432323A02FV | HD6432323A02FV RENESAS QFP | HD6432323A02FV.pdf | |
![]() | T0510MH | T0510MH ST TO-220 | T0510MH.pdf | |
![]() | TMP87CK38-3633 | TMP87CK38-3633 TOSHIBA DIP | TMP87CK38-3633.pdf | |
![]() | 3DF15E | 3DF15E CHINA SMD or Through Hole | 3DF15E.pdf | |
![]() | 16F76T-I/SO | 16F76T-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F76T-I/SO.pdf | |
![]() | 1-534267-5 | 1-534267-5 TYCO SMD or Through Hole | 1-534267-5.pdf | |
![]() | SN74LS247J | SN74LS247J TI CDIP | SN74LS247J.pdf | |
![]() | ADS5546IRGZR | ADS5546IRGZR TI QFN | ADS5546IRGZR.pdf | |
![]() | 24C64AN-SU3.3V | 24C64AN-SU3.3V ATMEL SMD or Through Hole | 24C64AN-SU3.3V.pdf |