창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUP1A100MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9541-2 UUP1A100MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUP1A100MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUP1A100, UUP1A100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SMH16VN183M25X35T2 | 18000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 37 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH16VN183M25X35T2.pdf | |
![]() | 0294060.U | FUSE AUTO 60A 32VDC AUTO LINK | 0294060.U.pdf | |
![]() | FA-238 25.0000MD20V-K3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD20V-K3.pdf | |
![]() | DF9B-31P-1V(69) | DF9B-31P-1V(69) Hirose SMD or Through Hole | DF9B-31P-1V(69).pdf | |
![]() | 434004.NRP | 434004.NRP LITTELFUSE SMD or Through Hole | 434004.NRP.pdf | |
![]() | 50-57-9509 | 50-57-9509 MOLEX SMD or Through Hole | 50-57-9509.pdf | |
![]() | SP211EEATR | SP211EEATR SPX SMD or Through Hole | SP211EEATR.pdf | |
![]() | UGF21125 | UGF21125 CREE TO-63 | UGF21125.pdf | |
![]() | UZR1C100MCT1GB | UZR1C100MCT1GB ORIGINAL SMD or Through Hole | UZR1C100MCT1GB.pdf | |
![]() | FQD7030BL | FQD7030BL FAIRCHILD TO-252 | FQD7030BL.pdf | |
![]() | 2A671 | 2A671 ORIGINAL TO-220-3 | 2A671.pdf | |
![]() | HP4611 | HP4611 HP DIP8 | HP4611.pdf |