창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUL0J331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 160mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9493-2 UUL0J331MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUL0J331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUL0J331, UUL0J331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D750JXPAP | 75pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750JXPAP.pdf | |
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![]() | RCWE1020R330JKEA | RES SMD 0.33 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE1020R330JKEA.pdf | |
![]() | CD0007 | CD0007 CD SOP | CD0007.pdf | |
![]() | YCN16-4472J | YCN16-4472J SYNTON SMD or Through Hole | YCN16-4472J.pdf | |
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![]() | UNR-30153 | UNR-30153 DATEL SMD or Through Hole | UNR-30153.pdf | |
![]() | PE-53819ST | PE-53819ST PLUS SMD | PE-53819ST.pdf | |
![]() | TXD2SS-L-09V-Z | TXD2SS-L-09V-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | TXD2SS-L-09V-Z.pdf | |
![]() | HM1-7641-2 | HM1-7641-2 HARRIS CDIP | HM1-7641-2.pdf | |
![]() | SN74030N | SN74030N TI DIP | SN74030N.pdf |