창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUL0J331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 160mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9493-2 UUL0J331MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUL0J331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUL0J331, UUL0J331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35B16M36800 | 16.368MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B16M36800.pdf | |
![]() | MLF1005LR15K | 150nH Shielded Multilayer Inductor 130mA 630 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLF1005LR15K.pdf | |
![]() | RG2012V-4420-B-T5 | RES SMD 442 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-4420-B-T5.pdf | |
![]() | NOJC107M006RWJV | NOJC107M006RWJV AVX SMD or Through Hole | NOJC107M006RWJV.pdf | |
![]() | HZ18-2-N-E | HZ18-2-N-E RENESAS DO-35 | HZ18-2-N-E.pdf | |
![]() | C3225X7R1E106KT | C3225X7R1E106KT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1E106KT.pdf | |
![]() | SM02PCR070-1 | SM02PCR070-1 WESTCODE SMD or Through Hole | SM02PCR070-1.pdf | |
![]() | IMBA-8650GR-R21 | IMBA-8650GR-R21 IEI SMD or Through Hole | IMBA-8650GR-R21.pdf | |
![]() | MC78M08B | MC78M08B MOT SOT-252 | MC78M08B.pdf | |
![]() | PS331TQFP64G-A1 | PS331TQFP64G-A1 PARADE TQFP64 | PS331TQFP64G-A1.pdf | |
![]() | A993-Y | A993-Y ORIGINAL TO-92 | A993-Y.pdf | |
![]() | TDA6107Q/N3 | TDA6107Q/N3 PHILIPS SQL-9 | TDA6107Q/N3.pdf |