창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUL0J331MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 160mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9493-2 UUL0J331MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUL0J331MNL1GS | |
관련 링크 | UUL0J331, UUL0J331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-54R9-D-T5 | RES SMD 54.9 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-54R9-D-T5.pdf | |
![]() | LPS3015-683MLC | LPS3015-683MLC COILCRAF SMD | LPS3015-683MLC.pdf | |
![]() | IS61LV6432-6PQ | IS61LV6432-6PQ ISSI SMD or Through Hole | IS61LV6432-6PQ.pdf | |
![]() | PCM1011A/B | PCM1011A/B ORIGINAL SSOP | PCM1011A/B.pdf | |
![]() | MBCG317932216PF-G | MBCG317932216PF-G FUJITSU SMD or Through Hole | MBCG317932216PF-G.pdf | |
![]() | 1N5518B | 1N5518B MICROSEMI SMD | 1N5518B.pdf | |
![]() | DNBU20111IS(H) | DNBU20111IS(H) SAM SMD or Through Hole | DNBU20111IS(H).pdf | |
![]() | L2SC5343SLT1G | L2SC5343SLT1G LRC SOT-23 | L2SC5343SLT1G.pdf | |
![]() | AC9833 | AC9833 N/A SOP | AC9833.pdf | |
![]() | D784915AGF-104 | D784915AGF-104 NEC QFP-100 | D784915AGF-104.pdf | |
![]() | TEFPSA30J476M150HF8R | TEFPSA30J476M150HF8R NEC SMD | TEFPSA30J476M150HF8R.pdf | |
![]() | AM29LV160DB-70EC/90EC | AM29LV160DB-70EC/90EC AMD SSOP | AM29LV160DB-70EC/90EC.pdf |