창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IMBA-8650GR-R21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IMBA-8650GR-R21 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IMBA-8650GR-R21 | |
관련 링크 | IMBA-8650, IMBA-8650GR-R21 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D331KLBAJ | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331KLBAJ.pdf | |
![]() | LMK316B7106KL-T | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LMK316B7106KL-T.pdf | |
![]() | B39941-B9405-K610-S01 | B39941-B9405-K610-S01 EPCOS SMD or Through Hole | B39941-B9405-K610-S01.pdf | |
![]() | TCM1503B | TCM1503B ORIGINAL DIP-8 | TCM1503B.pdf | |
![]() | K4M281633H-BN75T00 | K4M281633H-BN75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M281633H-BN75T00.pdf | |
![]() | R181SH10 | R181SH10 Westcode SMD or Through Hole | R181SH10.pdf | |
![]() | PEF82902FV11 | PEF82902FV11 inf SMD or Through Hole | PEF82902FV11.pdf | |
![]() | UAB-M9611-HTGV1.1-DB | UAB-M9611-HTGV1.1-DB LSI TQFP64 | UAB-M9611-HTGV1.1-DB.pdf | |
![]() | UET2A3R3MPD | UET2A3R3MPD nichicon DIP-2 | UET2A3R3MPD.pdf | |
![]() | SD2E475M0811MFB180 | SD2E475M0811MFB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2E475M0811MFB180.pdf | |
![]() | IDT7202L50J | IDT7202L50J ORIGINAL DIP/SMD | IDT7202L50J.pdf | |
![]() | STK673-330 | STK673-330 SANYO HYB | STK673-330.pdf |