창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUL0J330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 35mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9492-2 UUL0J330MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUL0J330MCL1GS | |
관련 링크 | UUL0J330, UUL0J330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
MCR18ERTF1150 | RES SMD 115 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1150.pdf | ||
Y14870R02000F0W | RES SMD 0.02 OHM 1% 1W 2512 | Y14870R02000F0W.pdf | ||
02095G12 | 02095G12 MNDSPEED QFN | 02095G12.pdf | ||
AME8500BEFTBA23Z | AME8500BEFTBA23Z AME SOT-89 | AME8500BEFTBA23Z.pdf | ||
CPB0734-0150F | CPB0734-0150F SMK SMD or Through Hole | CPB0734-0150F.pdf | ||
A810052801 | A810052801 Tyco con | A810052801.pdf | ||
TPA6101A2ZQY | TPA6101A2ZQY ORIGINAL QFN | TPA6101A2ZQY.pdf | ||
B82472P6103M00 | B82472P6103M00 EPCOS SMD | B82472P6103M00.pdf | ||
KQ0805TE27NH | KQ0805TE27NH KOA SMD or Through Hole | KQ0805TE27NH.pdf | ||
2SD1537-AZ-E2 | 2SD1537-AZ-E2 NEC TO-251 | 2SD1537-AZ-E2.pdf | ||
ZR36440GGCF | ZR36440GGCF SAMSUNG BGA | ZR36440GGCF.pdf | ||
MAX462CWG | MAX462CWG MAXIM SOP | MAX462CWG.pdf |