창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX251531MIIB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.709" W(26.50mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.161"(29.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1772SX251531MIIB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX251531MIIB0 | |
관련 링크 | F1772SX251, F1772SX251531MIIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C509B5GAC | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C509B5GAC.pdf | |
![]() | CD100M200 | FUSE 100M200 415V AC INDUST. | CD100M200.pdf | |
![]() | 0472003.NRT1L | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC AXIAL | 0472003.NRT1L.pdf | |
![]() | RFT1P06E | RFT1P06E Intersil SMD or Through Hole | RFT1P06E.pdf | |
![]() | SIW3500GIG3SR PB-FREE | SIW3500GIG3SR PB-FREE RFMD BGA66-96 | SIW3500GIG3SR PB-FREE.pdf | |
![]() | NH00 | NH00 GOULD SMD or Through Hole | NH00.pdf | |
![]() | R5631 | R5631 RETICON DIP-16 | R5631.pdf | |
![]() | 2SA733-GR | 2SA733-GR KEC TO-92 | 2SA733-GR.pdf | |
![]() | 64P GC/DUMMY | 64P GC/DUMMY NEC QFP | 64P GC/DUMMY.pdf | |
![]() | 293D156X0016B2X | 293D156X0016B2X SPRAGUE SMD | 293D156X0016B2X.pdf | |
![]() | UTC7808 06+ | UTC7808 06+ UTC TO-220 | UTC7808 06+.pdf |