창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2D470MNQ1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 270mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2D470MNQ1ZD | |
| 관련 링크 | UUJ2D470, UUJ2D470MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RCS0603140KFKEA | RES SMD 140K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603140KFKEA.pdf | |
![]() | CAT25-475JALF | RES ARRAY 8 RES 4.7M OHM 1608 | CAT25-475JALF.pdf | |
![]() | LT1027CN8-5 | LT1027CN8-5 LT DIP-8 | LT1027CN8-5.pdf | |
![]() | MC14576C | MC14576C MOT DIP | MC14576C.pdf | |
![]() | PMB7720HV1.457PCC | PMB7720HV1.457PCC ORIGINAL QFP | PMB7720HV1.457PCC.pdf | |
![]() | HCFG | HCFG HCL SMD or Through Hole | HCFG.pdf | |
![]() | B8BEHY | B8BEHY JST SMD or Through Hole | B8BEHY.pdf | |
![]() | IL-312-A20S-VFH05- | IL-312-A20S-VFH05- JAE SMT | IL-312-A20S-VFH05-.pdf | |
![]() | M30878MJB-A24GPU3 | M30878MJB-A24GPU3 RENESAS TQFP144 | M30878MJB-A24GPU3.pdf | |
![]() | XCV812E-7FGG900 | XCV812E-7FGG900 XILINX BGA | XCV812E-7FGG900.pdf | |
![]() | VLF12060T-100M4R2-D | VLF12060T-100M4R2-D TDK SMD | VLF12060T-100M4R2-D.pdf | |
![]() | D104VHI | D104VHI Micropower SIP | D104VHI.pdf |