창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV812E-7FGG900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV812E-7FGG900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV812E-7FGG900 | |
관련 링크 | XCV812E-7, XCV812E-7FGG900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0819-30G | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 290mA 560 mOhm Max Axial | 0819-30G.pdf | |
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![]() | EC02-0603QWC/E-AV-0.4 | EC02-0603QWC/E-AV-0.4 MOKSAN SMD or Through Hole | EC02-0603QWC/E-AV-0.4.pdf | |
![]() | HT245 | HT245 N/A SSOP | HT245.pdf | |
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![]() | CP82573V | CP82573V INTEL BGA | CP82573V.pdf | |
![]() | KDL684T4AA-70 | KDL684T4AA-70 KINGMAX BGA54 | KDL684T4AA-70.pdf | |
![]() | LM1558H-LF | LM1558H-LF NS SMD or Through Hole | LM1558H-LF.pdf | |
![]() | LQN21A6N2D02D | LQN21A6N2D02D ORIGINAL 08052K | LQN21A6N2D02D.pdf |