창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2D101MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 590mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2D101MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG2D101, UUG2D101MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-0JA102AP | 1000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | EEE-0JA102AP.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30I/SP | DSPIC30F2010-30I/SP MICROCHIP DIP | DSPIC30F2010-30I/SP.pdf | |
![]() | MPXA-1104S | MPXA-1104S SANKEN TO263 | MPXA-1104S.pdf | |
![]() | L9884-ICJJ | L9884-ICJJ ST QFP | L9884-ICJJ.pdf | |
![]() | MLG1608SR15JT00 | MLG1608SR15JT00 TDK 4k reel | MLG1608SR15JT00.pdf | |
![]() | DS29V1260T | DS29V1260T ORIGINAL SMD | DS29V1260T.pdf | |
![]() | LS0805-1R0K-N | LS0805-1R0K-N ORIGINAL SMD | LS0805-1R0K-N.pdf | |
![]() | KC7050B18.4320C30A00 | KC7050B18.4320C30A00 KYOSERAKINSEKI SMD or Through Hole | KC7050B18.4320C30A00.pdf | |
![]() | 8000-84000-0000000 | 8000-84000-0000000 MURR SMD or Through Hole | 8000-84000-0000000.pdf | |
![]() | RN114-2.5/02 | RN114-2.5/02 SCHAFFNER SMD or Through Hole | RN114-2.5/02.pdf | |
![]() | 788362-1 | 788362-1 TYCO con | 788362-1.pdf |