창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFQ67/V2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFQ67/V2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFQ67/V2 | |
관련 링크 | BFQ6, BFQ67/V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTD-14.7456MHZ-AC-E-T3 | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-14.7456MHZ-AC-E-T3.pdf | |
![]() | 9250A-474-RC | 470µH Shielded Molded Inductor 92mA 9.5 Ohm Max Axial | 9250A-474-RC.pdf | |
![]() | LT1374HV | LT1374HV LINEAR SOP-8 | LT1374HV.pdf | |
![]() | LDA921G6220D-220(LDA | LDA921G6220D-220(LDA MURATA SMD or Through Hole | LDA921G6220D-220(LDA.pdf | |
![]() | BD3925HFP-C | BD3925HFP-C ROHM HRP5 | BD3925HFP-C.pdf | |
![]() | HU2W277M35045 | HU2W277M35045 SAMW DIP2 | HU2W277M35045.pdf | |
![]() | DS90C363MTD/AMTD | DS90C363MTD/AMTD NSC TSSOP-48 | DS90C363MTD/AMTD.pdf | |
![]() | XFF-130-18100 | XFF-130-18100 TY SMD or Through Hole | XFF-130-18100.pdf | |
![]() | BU3270 | BU3270 ROHM DIP-32 | BU3270.pdf | |
![]() | TPC8203 (TE12L) | TPC8203 (TE12L) TOS SMD or Through Hole | TPC8203 (TE12L).pdf | |
![]() | OP215HJ | OP215HJ AD CAN | OP215HJ.pdf |