창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2C680MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 500mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2C680MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG2C680, UUG2C680MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE07560RL | RES SMD 560 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07560RL.pdf | |
![]() | E2B-M18LN16-M1-B1 | Inductive Proximity Sensor 0.63" (16mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2B-M18LN16-M1-B1.pdf | |
![]() | XCV300TMFQ456 | XCV300TMFQ456 XILINX QFP | XCV300TMFQ456.pdf | |
![]() | CT-6EP 502 | CT-6EP 502 COPAL SMD or Through Hole | CT-6EP 502.pdf | |
![]() | ..20P | ..20P ORIGINAL SMD or Through Hole | ..20P.pdf | |
![]() | AK61H15R64F | AK61H15R64F ASAHIKAS QFP | AK61H15R64F.pdf | |
![]() | KTA1505+ | KTA1505+ KEC SMD or Through Hole | KTA1505+.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-RB70 | K6T0808C1D-RB70 SAMSUNG TSOP-32 | K6T0808C1D-RB70.pdf | |
![]() | 1530I | 1530I LINEAR SMD or Through Hole | 1530I.pdf | |
![]() | 35V100 8X10 | 35V100 8X10 CHANG SMD or Through Hole | 35V100 8X10.pdf |