창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP1K10TC144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP1K10TC144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP1K10TC144 | |
| 관련 링크 | EP1K10, EP1K10TC144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | OSD80 | FUSE CRTRDGE 80A 550VAC CYLINDR | OSD80.pdf | |
![]() | RT1206CRC07130RL | RES SMD 130 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07130RL.pdf | |
![]() | FKN100JR-73-0R56 | RES 0.56 OHM 1W 5% AXIAL | FKN100JR-73-0R56.pdf | |
![]() | MARK:4L08F1209 | MARK:4L08F1209 TOS QFP | MARK:4L08F1209.pdf | |
![]() | MBN1200D33B | MBN1200D33B HITACHI SMD or Through Hole | MBN1200D33B.pdf | |
![]() | 25LC256-I/S16K | 25LC256-I/S16K MIC DIEinWAFFLEPK | 25LC256-I/S16K.pdf | |
![]() | CL10B105K08NNNC | CL10B105K08NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B105K08NNNC.pdf | |
![]() | 215-0674016 | 215-0674016 ORIGINAL BGA | 215-0674016.pdf | |
![]() | MCP2515-IST | MCP2515-IST Microchip SMD or Through Hole | MCP2515-IST.pdf | |
![]() | IHW30N160R2 30A,1600V TO-247 | IHW30N160R2 30A,1600V TO-247 infineon TO-247 | IHW30N160R2 30A,1600V TO-247.pdf | |
![]() | N8797JF | N8797JF INTEL PLCC68 | N8797JF.pdf |