창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2C101MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 590mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2C101MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUG2C101, UUG2C101MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| AM-16.000MALE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM-16.000MALE-T.pdf | ||
![]() | TNPU0805220KAZEN00 | RES SMD 220K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805220KAZEN00.pdf | |
![]() | SAWEN1G84BC0F25R12 | SAWEN1G84BC0F25R12 MURATA SMD | SAWEN1G84BC0F25R12.pdf | |
![]() | CWR06KC106JC | CWR06KC106JC VISHAYDALE SMD or Through Hole | CWR06KC106JC.pdf | |
![]() | GM69028H | GM69028H GENESIS QFP | GM69028H.pdf | |
![]() | BB298JP | BB298JP BB DIP8 | BB298JP.pdf | |
![]() | 103K400K01L4 | 103K400K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 103K400K01L4.pdf | |
![]() | SX5699 | SX5699 SMI 26Mhz(ROHS) | SX5699.pdf | |
![]() | JTOS-300-6 | JTOS-300-6 Mini-MCL SOP-14 | JTOS-300-6.pdf | |
![]() | QTC4819 | QTC4819 QTC DIP-8 | QTC4819.pdf | |
![]() | MUR3060E | MUR3060E MOT SMD or Through Hole | MUR3060E.pdf | |
![]() | DM8484N | DM8484N NS DIP | DM8484N.pdf |