창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B5SV6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B5SV6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B5SV6 | |
| 관련 링크 | B5S, B5SV6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F384XXCDR | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F384XXCDR.pdf | |
![]() | MT18LSDT6472AG-133B2 | MT18LSDT6472AG-133B2 MicronTechnologyInc Tray | MT18LSDT6472AG-133B2.pdf | |
![]() | 2SK240-BL | 2SK240-BL ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK240-BL.pdf | |
![]() | DS9601 | DS9601 ORIGINAL NA | DS9601.pdf | |
![]() | BU65178P3-200 | BU65178P3-200 DDC PGA | BU65178P3-200.pdf | |
![]() | BZ-HKBB533B-TRB | BZ-HKBB533B-TRB BRIGHT SMD or Through Hole | BZ-HKBB533B-TRB.pdf | |
![]() | MB89623P-G-247 | MB89623P-G-247 FUJITSU KESCO | MB89623P-G-247.pdf | |
![]() | MAX5591A | MAX5591A MAXIM NAVIS | MAX5591A.pdf | |
![]() | ECKW3D101KBE | ECKW3D101KBE Panasonic DIP | ECKW3D101KBE.pdf | |
![]() | BZM55B47 | BZM55B47 VISHAY/TFK SMD or Through Hole | BZM55B47.pdf | |
![]() | B82477G2682M000 | B82477G2682M000 EPCOS SMD | B82477G2682M000.pdf | |
![]() | 2SA1745-6-TL /ES6 | 2SA1745-6-TL /ES6 SANYO SOT-323 | 2SA1745-6-TL /ES6.pdf |