창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG1V102MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-7429-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG1V102MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG1V102, UUG1V102MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CFR-25JR-52-2M2 | RES 2.2M OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JR-52-2M2.pdf | |
![]() | 200V100UF | 200V100UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 200V100UF.pdf | |
![]() | OP15BIFJ | OP15BIFJ ORIGINAL SMD or Through Hole | OP15BIFJ.pdf | |
![]() | LPC47S427 | LPC47S427 SMGE QFP | LPC47S427.pdf | |
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![]() | PAUI | PAUI TI SOT23-5 | PAUI.pdf | |
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![]() | SG-531P11.0000MC | SG-531P11.0000MC EPSON SMD or Through Hole | SG-531P11.0000MC.pdf | |
![]() | 90EA1C4 | 90EA1C4 JAPAN SMD or Through Hole | 90EA1C4.pdf | |
![]() | GNL-5013HD | GNL-5013HD G-NOR SMD or Through Hole | GNL-5013HD.pdf | |
![]() | PP94ND | PP94ND ORIGINAL SMD or Through Hole | PP94ND.pdf |